一體化產(chǎn)品深度整合、工廠預(yù)驗(yàn)證測(cè)試相比現(xiàn)場(chǎng)施工建設(shè)更加規(guī)范、;全密封設(shè)計(jì)外界空氣塵埃及腐蝕性氣體對(duì)IT設(shè)備的危害;動(dòng)環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)監(jiān)控基礎(chǔ)設(shè)施,及時(shí)告警異常狀況,安全無(wú)憂。
售后服務(wù)能及時(shí)處理各類設(shè)備故障問(wèn)題,省時(shí)省心;標(biāo)配動(dòng)環(huán)監(jiān)控系統(tǒng),可本地、遠(yuǎn)程監(jiān)控管理,更可多網(wǎng)點(diǎn)接入上層管理平臺(tái)統(tǒng)一監(jiān)管,多樣化選擇支持。
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器,其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)
及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō),這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn)(POL)
電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
模塊電源是一種磚式的全密閉的電源。他的主要優(yōu)勢(shì)是體積小,重星輕輕,高頻化,還有就是抗干擾,低噪音,
微模塊數(shù)據(jù)中心提高了規(guī)劃設(shè)計(jì)效率,可依據(jù)IT業(yè)務(wù)需求,合理配置系統(tǒng)架構(gòu),如模塊單元的機(jī)柜排列,選用的供配電設(shè)備,制冷方案,監(jiān)控系統(tǒng)等;微模塊批量生產(chǎn),提高了供貨速度,標(biāo)準(zhǔn)化的組件,減少現(xiàn)場(chǎng)裝配工作量,加快安裝速度;
微模塊可在工廠進(jìn)行組裝并預(yù)先測(cè)試,保障了系統(tǒng)的調(diào)試速度和可靠性;采用模塊化設(shè)計(jì),結(jié)合基礎(chǔ)設(shè)施+IT設(shè)備的一體化交付,可以將數(shù)據(jù)中心部署周期縮短至數(shù)周。對(duì)于集裝箱數(shù)據(jù)中心,甚至可以在工廠實(shí)現(xiàn)整體聯(lián)調(diào),直接運(yùn)到現(xiàn)場(chǎng),完成水電以及網(wǎng)絡(luò)的接入后,直接投入運(yùn)行。